國家大基金投資方式與方向,芯片原材有光刻膠及配套試劑

來源: 贏家財富網 作者:佚名

摘要: 什么是大基金?就是國內芯片產業的大金主。“大基金”是國家集成電路產業投資基金股份有限公司的簡稱,是在2014年9月由工信部、財政部的指導下設立,其成立目的是為了扶持中國本土芯片產業,減少對海外的依賴。

  什么是大基金?就是國內芯片產業的大金主。“大基金”是國家集成電路產業投資基金股份有限公司的簡稱,是在2014年9月由工信部、財政部的指導下設立,其成立目的是為了扶持中國本土芯片產業,減少對海外的依賴。說白了,大基金就是國內芯片產業的大金主。大基金資本帶動作用很強,從大基金一期來看,設立總規模1387億,于2018年基本投資完畢,最終撬動5150億社會投資,帶動作用非常明顯,杠桿高達1:5。二期總規模超2000億,如果也按1:5的杠桿,能夠撬動上萬千的資金。一旦落地,必將掀起芯片產業新一輪建設高峰期。那么大基金有哪些主要投資途徑呢?

  大基金主要有兩種投資方式:

  第一種是直接股權投資,包括定增、轉讓等,不僅給相關企業提供了資金支持,還可以一定程度上優化股權結構,提高企業運作效率。例如長電科技、【通富微電(002156)、股吧】等就是使用這種形式。

  第二種是與地方政府資金、社會資金聯動,撬動地方杠桿、社會杠桿。例如與湖北省、紫光集團投資長江存儲NAND Flash項目,總投資達190億元。

  大基金一期主要投向芯片制造環節,而設備和材料占比很少。在大基金二期投向上,一是重點投向可能更向設計材料設備等傾斜,同時增加下游應用;二是認為投資會集中在應用上,這對整個產業鏈會有帶動。目前芯片制造材料國產化率非常低。芯片生產中所需的材料有很多種:1)硅片,成本占比37%、主流12寸以上硅晶片基本依賴進口;2)電子氣體,成本占比14%,對外依存度超過80%;3)光刻膠及配套試劑,成本占比12%,且呈不斷提升趨勢,基本依賴進口,;4)CMP拋光材料,成本占比7%,國產化率不到10%;5)靶材,成本占比3%,大部分依賴進口。從上述幾個主要的芯片制造材料看,我國芯片材料這一塊是非常薄弱的,基本依賴進口,亟需技術攻關,這應該也是這次大基金二期向材料這一塊傾斜的主要原因。


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關鍵詞:

大基金,芯片,光刻膠,二期

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